1、UVC深紫外杀菌灯珠的质量，忧质的原材料是高稳定LED灯珠的基础条件，UVC深紫外杀菌灯珠采用陶瓷底座，利于散热，UVC灯珠功率虽然不大，但是在使用过程中也是会持续散热，排除设计不当说产生的高热量外，劣质的支架底座也会影响散热效果，产生UVC灯珠质量隐患，抗UV降解的材料更是必不可少，深紫外不可见光在能量对细菌产生作用的同时，也会对一些物体进行降解作用，所以UVC灯珠所采用的的原材料支架，镜片，抗UV涂层等等都有较高的要求。

2、散热性能，忧质的UVC深紫外杀菌灯珠在设计初就会考虑到散热的问题，陶瓷底座的设计是必不可少的散热条件。

3、波段准确性，UVC芯片一直以来都是供不应求的紫外光芯片，这款芯片产能不高，而且价格不菲，但是这决对不是部分厂家以次充好的理由，准确的UVC波段才是杀菌消毒的正确方向， 如果连芯片波段都没有消菌杀毒的效果的话，产品岂不是失去了主要的效果。

企业视频展播，请点击播放

视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。

深紫外LED灯珠明显已经是市场照明的主流了。那么LED的色温是怎样的呢？

LED调色温就是改动不同光的份额。增加红光，色温变暖，增加蓝光，色温变冷。调亮度，改动流过LED的电流大小，电流大些，就亮些。反之就暗些。深紫外LED灯珠并不是一种单色光，在可见光的光谱中并不存在白光。根据对可见光的研讨，人的眼睛所能看到的白光能够由两种或许两种以上的光混合发生。获得LED光源现在有三种不同的方法。

1、运用蓝光LED照射黄色荧光粉激宣告黄光，黄光再次与蓝光互补发作白光。可是这种方法运用的荧光粉转化功率较低，并且显色指数不志趣。

2、运用LED灯珠激起三基色荧光粉发作多色光后，再混组成白光。这种方法比第壹种显色性好，当时因为荧光粉多为硫化物，发光稳定性差，光衰较大。

3、三基色LED构成白光：这种方法是将绿、红、蓝三种LED芯片组合，一同通电，然后将宣告的绿光、红光、蓝光按必定比例混组成白光。运用三基色LED直接封装成白光LED的方法获取到的白光归纳功用级好，在高显色指数的前提下，白光流明功率也很高。可是这种方法本钱稍大。

现在商场上出现了LED色温动态可调的光源产品。他们的原理也就是蕞初说的通过改动不同光线的不同光的比例，结束色温的调度。选用不同色彩LED组合，如选用光加红蓝LED组合，通过分别操控深紫、红光和蓝光LED的驱动电流，结束不同色温范围内显色指数大于90的可调白光。色温可调的高显色性的灯具，由于驱动电路凌乱，本钱较高。